中国大陆的PCB产值也同样受到经济危机的严重影响，原本快速发展的增长势头不仅受到扼止，甚至跌落至负值。

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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可以说，中国PCB行业的发展在近十年来受到了最沉重的打击。但相对而言，2010年至2012年中国PCB产值的年均复合增长率达到12.77%，高于全球增长水平；同时，中国PCB总产值在全球的占比仍处于不断上升的趋势。

其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，

FPC一般不会用来走射频线，因为50ohm阻抗很难控制，射频线路要用同轴电缆专门接出。但是对于Mipi、HDMI、USB之类的75-150ohm阻抗匹配的线路，FPC工艺说明上也需要特别注明，由FPC厂家根据自己用的基材，计算好线宽线距，使阻抗满足要求，提升高速信号的完整性。

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但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

为了积极应对智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起下游产品的发展需要，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，

FPC做高速信号线的传输，和大电流电源线传输时，尽可能采用铺实铜地，电源先也用大面积铺实铜设计。（FPC的上铜，做成实心铜有助于信号传输，但是会变硬。需要经常弯折的要做网状铜。）.
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技术含量和复杂程度不断提高，市场竞争也将愈发的剧烈。而国内PCB企业在生存的基础之上，