(12)贴保护膜：保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的，通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。
(13)压合：PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
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1、四层板电源线层应与地线层尽量靠近以获得最小电源阻抗。从上到下分别为：信号线、地线、电源线、信号线。考虑电磁兼容性，六层板从上到下最好为：信号线、地线、信号线、电源线、地线、信号线；2、时钟线要与地线层相邻，线宽尽量加大，每根时钟线的线宽应一致；

(14)刷板 清洗掉板面的杂质。
(15)表面处理：表面处理有沉金，电金，喷SN，沉SN，抗氧化。

然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，

FPC连接器也无法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要补强片把FPC金手指部分加厚一些，适配ZIF连接器。屏蔽涂层（电磁屏蔽膜）黑色的那一层，不只是电路板上那种黑色绝缘漆，内部还有一层金属膜。金属膜和FPC的地接通，就实现了屏蔽效果。

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再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。

拼版需增添蚀刻字符，对拼版尺寸、数目等进行简单注脚，从而便于后续制作中核对与校验。PCB板厂家

补强：补充FPC的强度。FPC之所以能弯折，就是因为薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果软piapia的，元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域，都有不锈钢或树脂补强片，让元器件区域无法弯折，以保护元器件。

悉数拼版四角增添定位孔，并选择一角标注差异定位孔，便于后续工序制作中维持目标一概，从而不至于造成封膜贴返，字符印返等状况。