帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合设计技术，即印刷电路板 (PCB)的软硬结合设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，pcb线路板厂

导孔是在PCB线路板上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面铝基板pcb的面积比单面铝基板pcb大了一倍，而双面铝板pcb解决了单面铝基板pcb中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面铝基板pcb更复杂的线路上。

该项技术具有普适性，而且能降低成本。

因为软硬结合板是印刷电路板和柔性线路板的结合体，软硬结合板生产应该有印刷电路板生产设备和柔性线路板生产设备。

复合PCB基板

这种也成为粉板, 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。

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首先，电子工程师根据需求绘制软硬结合板的线和形状，然后发送到可生产软硬结合板的工厂，通过CAM工程师处理和规划相关文件，安排PCB生产线生产的PCB，

按工艺划分，软板与硬板的连接方式可分为软硬复合板和软硬结合板两类产品。差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，

应用特点：设备主要用于消费类电子产品的FPC，PCB，PCB/FPC结合版，各类薄片金属，脆性材料的激光切割和钻孔。机器加工尺寸精度高，切割道的线宽为3UM，节省材料，相对于CNC传统工艺激光的优势尤为明显，对于形状特殊结构复杂的产品加工具有良好的效果。

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因此，可以获得更高密度的电路设计，而软硬结合板技术是将软板与硬板分离，然后压合。具有信号连接但无通孔设计的单电路板。