(12)贴保护膜:保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的,通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。
(13)压合:PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
pcb板工艺
优点:利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求。因而,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的使用。
(14)刷板 清洗掉板面的杂质。3.相关应用领域
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:
移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机、NOTEBOOK.……
FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面干净。
pcb板工艺接器领域中,FFC连接器和FPC连接器常常让人混淆。虽然两者都是柔性电缆连接器,但是FFC连接器以及FPC连接器还是有一定程度上的区别。pcb板工艺
3、价值。现阶段,FPC的价值较PCB高很多,假如FPC价值下来了,市场肯定又会广阔很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺一定进行升级,最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。