无可否认,现在的行业发展趋势和消费需求正不断推动设计师和设计团队挑战设计极限,促使他们开发新的电子产品以应对市场挑战。电路板pcb
对于一个有经验的电子维修人员来说,对这些气味是很敏感的;“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常,例如太热,或者太凉。一些功率器件,工作起来时会发热,如果摸上去是凉的,则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了,那也是不行的。
这些挑战,尤其是当今移动设备的需求,推动了软硬结合技术一步步成为设计界的主流,并在广泛应用中获得更高的商业价值,特别是那些以数百套为起点的项目。“看”是看部件是否有明显的机械损伤,如破裂、发黑、变形等;
单面PCB板和双面PCB板的叠层
对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;
有机涂料使用简单,但由于其浓度、组成和固化周期的变化,不适合长期使用,甚至会导致焊接性的不可预测的偏差。氧化膜保护电路不受腐蚀,但不能保持焊接性。
流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。