D(二极管)
W：稳压管
K：开关类
Y：晶振
R117：主板上的电阻，序号为17。
T101：主板上的变压器。
SW102：开关

双面PCB板

单片板之间间距起码大于2mm，这是为了满足安放定位孔的需求，成型通常采用模冲的方法，为了加固模冲准确性，在拼版内每片之间，需求安放定位孔，免得模冲偏位，造成FPC报废;在样品制作过程中，通常运用激光切割成型，为了预防微偏，预防出现一片偏而整张偏的状况，单片之间也不能直接相连

LED101：发光二极管
LAMP：(指示)灯
Q104(E,B,C)：晶体三极管，E：发射极，B：基极，C：集电极

3.相关应用领域
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机、NOTEBOOK.……

FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理后线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。FFC则是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。 严格上说，自然FFC便宜得多，考虑到生产成本的话，更多企业更喜欢使用FFC的相关设计。

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4.最新用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有补强设计，

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺发生的氧化、变色，要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面干净。

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以保护焊点及裸露线路区不受外力影响，如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。