这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，

图形电镀工艺流程

覆箔板 下料 冲钻基准孔 数控钻孔 检验 去毛刺 化学镀薄铜 电镀薄铜 检验 刷板 贴膜 曝光显影 检验修板 图形电镀 去膜 蚀刻 检验修板 插头镀镍镀金 热熔清洗 电气通断检测 清洁处理 网印阻焊图形 固化 。

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当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。

优点：软硬结合板兼具PCB和FPC的特点。因此，它可以应用于某些特殊要求的产品，包括柔性和刚性，这对于节省产品的内部空间，减少成品的体积，

事实不是这样的。想要铝基板的导热性能提高，其关键的是要把导热绝缘材料的性能给提高，把导热绝缘材料的热阻降低，而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事，它会受到材料成分和制造工艺的影响。

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提高产品的性能有很大的帮助。缺点：软硬结合板生产工艺多，生产难度大，产量低，材料和人力多，价格贵，生产周期长。

在2015年的印刷电路板中，铜被用来互连基板上的元件，虽然它是一种很好的导体材料，可以形成印刷电路板导电路径的表面图案，但如果它暴露在空气中很长一段时间，

应用特点：设备主要用于消费类电子产品的FPC，PCB，PCB/FPC结合版，各类薄片金属，脆性材料的激光切割和钻孔。机器加工尺寸精度高，切割道的线宽为3UM，节省材料，相对于CNC传统工艺激光的优势尤为明显，对于形状特殊结构复杂的产品加工具有良好的效果。

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也很容易由于氧化而失去光泽，并且由于腐蚀而失去可焊性。因此，必须采用多种技术来保护印刷铜线、通孔和电镀通孔，包括有机涂装、氧化膜和电镀技术。