这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，

堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板 钻孔 化学镀铜 整板电镀铜 堵孔 网印成像(正像) 蚀刻 去网印料、去堵孔料 清洗 阻焊图形 插头镀镍、镀金 插头贴胶带 热风整平 下面工序与上相同至成品。

PCB板

当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。

在输入端加上信号源，然后测量各点的波形，以确定故障点是否正常。有时，我们也会使用更容易的方法，比如在我们手中拿着一把钳子来触摸所有级别的输入，

PCB线路板是设备以及电器必要的电路板，也是软件实现必要的载体，不同的设备有着不同的PCB材质，对于硬式印刷电路板(Rigid PrintedCircuit Board，简称RPCB )来说分为很多种，按照PCB板增强材料一般分为以下几种：

PCB板

看看输出是否有反应性，这通常用于音频、视频和其他放大电路（但请注意，不能使用热底电路或高电压的电路，否则可能会导致电击）。

电子设备中的各种模块的互连通常需要使用具有弹簧触点的印刷电路板集管和具有设计成与设计匹配的连接触点的印刷电路板。PCB板

将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应

这些触点应具有高度的耐磨性和非常低的接触电阻，这需要镀薄的金属层，最常用的金属是金。