这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。

双面PCB板

当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。

首先确定每个芯片电源引脚的电压是否正常，然后检查各种参考电压是否正常，以及每个点的工作电压是否正常。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

双面PCB板

例如，当一个硅三极管打开时，be结电压约为0.7V，而ce结电压约为0.3V或更低。如果晶体管的Be结电压大于0.7V，则可能是Be结是开着的。

电子设备中的各种模块的互连通常需要使用具有弹簧触点的印刷电路板集管和具有设计成与设计匹配的连接触点的印刷电路板。双面PCB板

单面PCB板和双面PCB板的叠层

对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；

这些触点应具有高度的耐磨性和非常低的接触电阻，这需要镀薄的金属层，最常用的金属是金。