其实一直以来学习电路的爱好者可能都会有这样的疑问，

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。

pcb做板

那就是为什么我们用的电路板绝大多数都是绿色的?其实呢，PCB不一定是绿色的，要看设计人员想把它做成什么颜色那它就是什么颜色。

软硬结合板是什么？多层印刷电路板和柔性线路板的诞生和发展催生了新产品软硬结合板。pcb做板

流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

因此，软硬结合板为柔性电路板和硬电路板，根据相关工艺要求进行组合，形成具有PCB特性和FPC特性的电路板。

有机涂料使用简单，但由于其浓度、组成和固化周期的变化，不适合长期使用，甚至会导致焊接性的不可预测的偏差。氧化膜保护电路不受腐蚀，但不能保持焊接性。

六层板的叠层

对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

pcb做板

电镀或金属涂层工艺是一种确保可焊性和保护电路不受腐蚀的标准操作，在单面、双面和多层印刷电路板的制造中起着重要的作用。