(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
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在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。
第一、从外观上分辨出电路板的好坏
一般情况下,FPC线路板外观可通过三个方面来分析判断;
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1、四层板电源线层应与地线层尽量靠近以获得最小电源阻抗。从上到下分别为:信号线、地线、电源线、信号线。考虑电磁兼容性,六层板从上到下最好为:信号线、地线、信号线、电源线、地线、信号线;2、时钟线要与地线层相邻,线宽尽量加大,每根时钟线的线宽应一致;
电子设备(电脑、通信机)操纵时,驱动元件所发出的信息,将经过FPC传输线抵达接管元件,信息在印制板的信息线中传输时,
FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面干净。
pcb板生产厂家其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配,信息中的“能量”才会得 到完好的传输。