对于经验丰富的电子修理工,它对这些气味敏感;“触摸”是用你的手测试设备的温度是否正常,如过热或太冷。有些电源设备工作时会发热。
在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,再曝光制成正像图形,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔内油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。
pcb做板如果他们觉得很酷,基本上可以判断他们没有工作。但是,如果不应该热的地方是热的,或者它应该热的地方太热,它也不会工作。“看”是看部件是否有明显的机械损伤,如破裂、发黑、变形等;
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。
双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。
有机涂料使用简单,但由于其浓度、组成和固化周期的变化,不适合长期使用,甚至会导致焊接性的不可预测的偏差。氧化膜保护电路不受腐蚀,但不能保持焊接性。
堵孔法主要工艺流程如下:
双面覆箔板 钻孔 化学镀铜 整板电镀铜 堵孔 网印成像(正像) 蚀刻 去网印料、去堵孔料 清洗 阻焊图形 插头镀镍、镀金 插头贴胶带 热风整平 下面工序与上相同至成品。