这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外,
SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
电路板pcb当今的设计人员还面临着诸多限制,他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且,如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度,这些需求尤其体现在移动设备市场。软硬结合板是一种既具有刚性印刷电路板的耐久性,又具有柔性印刷电路板的适应性的新型印刷电路板。PCB中,软硬结合板是对恶劣应用环境的抵抗力最强的,
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。
双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。
软硬结合板较于硬板之优点:
1.灵活的立体布线,根据空间限制改变形状
2. 耐高低温,耐燃
3.可折叠,不影响信号传输功能
4. 可防止静电干扰
5.化学变化稳定、可靠。
单面PCB板和双面PCB板的叠层
对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;