其实一直以来学习电路的爱好者可能都会有这样的疑问，

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。

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那就是为什么我们用的电路板绝大多数都是绿色的?其实呢，PCB不一定是绿色的，要看设计人员想把它做成什么颜色那它就是什么颜色。

FPC生产线生产FPC后，根据电子工程师的规划要求，将PCB和FPC无缝地压在一起，然后采用一系列细节环节，最后加工软硬结合板。PCB板商家

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

一个非常重要的环节是软硬结合板非常困难，并且有很多细节。装运前，由于货值高，必须进行全面检验，以免造成供需双方利益的损失。

有机涂料使用简单，但由于其浓度、组成和固化周期的变化，不适合长期使用，甚至会导致焊接性的不可预测的偏差。氧化膜保护电路不受腐蚀，但不能保持焊接性。

当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等;“听”就是听工作声音是否正常

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电镀或金属涂层工艺是一种确保可焊性和保护电路不受腐蚀的标准操作，在单面、双面和多层印刷电路板的制造中起着重要的作用。