无可否认，现在的行业发展趋势和消费需求正不断推动设计师和设计团队挑战设计极限，促使他们开发新的电子产品以应对市场挑战。双面板厂家

然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路，可以一次全部装上)，这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。

这些挑战，尤其是当今移动设备的需求，推动了软硬结合技术一步步成为设计界的主流，并在广泛应用中获得更高的商业价值，特别是那些以数百套为起点的项目。

FPC生产线生产FPC后，根据电子工程师的规划要求，将PCB和FPC无缝地压在一起，然后采用一系列细节环节，最后加工软硬结合板。双面板厂家

它的优点，具备软板与硬板特性，用于特殊要求产品，节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能，由于软硬结合版的生产工艺复杂，技术难点多，导致众多厂家在生产过程中形成了以成本高昂良率低下等问题！

一个非常重要的环节是软硬结合板非常困难，并且有很多细节。装运前，由于货值高，必须进行全面检验，以免造成供需双方利益的损失。

铜版印刷线上的另一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在不需要焊接的地方采用丝网印刷技术涂上环氧树脂膜。这个过程不需要电子交换。

例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V(特殊三极管除外，例如达林顿管等)，可能就是BE结就开路。

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当电路板浸入化学镀液中时，可以将一种耐氮化合物附着在裸露的金属表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生产线上可以使用其他涂层金属，例如镀锡，电镀焊接，有时在某些印刷布线区域中镀铜。