(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
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缺点:在生产产品的过程中,成本应该是考虑的最多的问题了。由于软性fpc是为特别使用而规划、制造的,所以开始的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求使用软性fpc外,一般少数使用时,最好不采用。
第二、优质的FPC线路板需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要好用,即电气连接要符合要求;
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优点:利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求。因而,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的使用。
FPC柔性线路板在制作过程中,为了俭省本钱,升高制作效率,缩小制作周期,通常选用拼版的方法制作,而不是单片制作。PCB板商家
在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。
平常FPC柔性线路板有惯例拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方法,全部的拼版方法,在能制作的条件下,一定按照最省原料原则。那么FPC柔性线路板的拼接原则有哪些呢?下面我们简单的了解一下: