无可否认，现在的行业发展趋势和消费需求正不断推动设计师和设计团队挑战设计极限，促使他们开发新的电子产品以应对市场挑战。双面板

它的优点，具备软板与硬板特性，用于特殊要求产品，节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能，由于软硬结合版的生产工艺复杂，技术难点多，导致众多厂家在生产过程中形成了以成本高昂良率低下等问题！

这些挑战，尤其是当今移动设备的需求，推动了软硬结合技术一步步成为设计界的主流，并在广泛应用中获得更高的商业价值，特别是那些以数百套为起点的项目。

“看”是看部件是否有明显的机械损伤，如破裂、发黑、变形等；

应用特点：设备主要用于消费类电子产品的FPC，PCB，PCB/FPC结合版，各类薄片金属，脆性材料的激光切割和钻孔。机器加工尺寸精度高，切割道的线宽为3UM，节省材料，相对于CNC传统工艺激光的优势尤为明显，对于形状特殊结构复杂的产品加工具有良好的效果。

双面板

“听”是听工作声音是否正常，如不应大声的东西在响，噪音是无声的还是异常的等等；“闻”是指CHEC。k有无异味，如烧焦味、电容器电解液等。味道等。

铜版印刷线上的另一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在不需要焊接的地方采用丝网印刷技术涂上环氧树脂膜。这个过程不需要电子交换。

当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。

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当电路板浸入化学镀液中时，可以将一种耐氮化合物附着在裸露的金属表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生产线上可以使用其他涂层金属，例如镀锡，电镀焊接，有时在某些印刷布线区域中镀铜。