帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合设计技术，即印刷电路板 (PCB)的软硬结合设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，pcb板厚度

图形电镀工艺流程

覆箔板 下料 冲钻基准孔 数控钻孔 检验 去毛刺 化学镀薄铜 电镀薄铜 检验 刷板 贴膜 曝光显影 检验修板 图形电镀 去膜 蚀刻 检验修板 插头镀镍镀金 热熔清洗 电气通断检测 清洁处理 网印阻焊图形 固化 。

该项技术具有普适性，而且能降低成本。

FPC生产线生产FPC后，根据电子工程师的规划要求，将PCB和FPC无缝地压在一起，然后采用一系列细节环节，最后加工软硬结合板。pcb板厚度

机器采用紫外纳秒激光具备光束质量好，聚焦光斑小，功率波动小，保障稳定的加工品质。机器可采用德国3D振镜加工，对弧面屏，锥形，外延半平面性，梯形等形状复杂，结构各一的产品具有良好的3D处理能力，效果和平面激光效果一样完美。

一个非常重要的环节是软硬结合板非常困难，并且有很多细节。装运前，由于货值高，必须进行全面检验，以免造成供需双方利益的损失。

有机涂料使用简单，但由于其浓度、组成和固化周期的变化，不适合长期使用，甚至会导致焊接性的不可预测的偏差。氧化膜保护电路不受腐蚀，但不能保持焊接性。

复合PCB基板

这种也成为粉板, 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。

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电镀或金属涂层工艺是一种确保可焊性和保护电路不受腐蚀的标准操作，在单面、双面和多层印刷电路板的制造中起着重要的作用。