帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合设计技术，即印刷电路板 (PCB)的软硬结合设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，加工pcb板

双面铝基板pcb一般由电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层所组成，是一种具有良好散热功能的金属pcb线路板。这种pcb线路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的线路连接才行。

该项技术具有普适性，而且能降低成本。

首先确定每个芯片电源引脚的电压是否正常，然后检查各种参考电压是否正常，以及每个点的工作电压是否正常。

图形电镀工艺流程

覆箔板 下料 冲钻基准孔 数控钻孔 检验 去毛刺 化学镀薄铜 电镀薄铜 检验 刷板 贴膜 曝光显影 检验修板 图形电镀 去膜 蚀刻 检验修板 插头镀镍镀金 热熔清洗 电气通断检测 清洁处理 网印阻焊图形 固化 。

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例如，当一个硅三极管打开时，be结电压约为0.7V，而ce结电压约为0.3V或更低。如果晶体管的Be结电压大于0.7V，则可能是Be结是开着的。

在2015年的印刷电路板中，铜被用来互连基板上的元件，虽然它是一种很好的导体材料，可以形成印刷电路板导电路径的表面图案，但如果它暴露在空气中很长一段时间，

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。

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也很容易由于氧化而失去光泽，并且由于腐蚀而失去可焊性。因此，必须采用多种技术来保护印刷铜线、通孔和电镀通孔，包括有机涂装、氧化膜和电镀技术。