现代PCB设计工具支持3D产品开发、前期合作和所有软硬结合的必要定义和仿真，大大降低了软硬结合设计的烦恼，单面板商家

图形电镀工艺流程

覆箔板 下料 冲钻基准孔 数控钻孔 检验 去毛刺 化学镀薄铜 电镀薄铜 检验 刷板 贴膜 曝光显影 检验修板 图形电镀 去膜 蚀刻 检验修板 插头镀镍镀金 热熔清洗 电气通断检测 清洁处理 网印阻焊图形 固化 。

使其解决方案更具吸引力;此外，相比电缆连接的刚性PCB设计，其价格更加便宜。对于设计团队而言，不同的选择意味着产品的成败就在一线之间。

在输入端加上信号源，然后测量各点的波形，以确定故障点是否正常。有时，我们也会使用更容易的方法，比如在我们手中拿着一把钳子来触摸所有级别的输入，

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。

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看看输出是否有反应性，这通常用于音频、视频和其他放大电路（但请注意，不能使用热底电路或高电压的电路，否则可能会导致电击）。

铜版印刷线上的另一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在不需要焊接的地方采用丝网印刷技术涂上环氧树脂膜。这个过程不需要电子交换。

六层板的叠层

对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

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当电路板浸入化学镀液中时，可以将一种耐氮化合物附着在裸露的金属表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生产线上可以使用其他涂层金属，例如镀锡，电镀焊接，有时在某些印刷布线区域中镀铜。