(12)贴保护膜:保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的,通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。
(13)压合:PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
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单片板之间间距起码大于2mm,这是为了满足安放定位孔的需求,成型通常采用模冲的方法,为了加固模冲准确性,在拼版内每片之间,需求安放定位孔,免得模冲偏位,造成FPC报废;在样品制作过程中,通常运用激光切割成型,为了预防微偏,预防出现一片偏而整张偏的状况,单片之间也不能直接相连
(14)刷板 清洗掉板面的杂质。3、受高温铜皮不容易脱落;
4、铜表面不容易氧化,影响安装速度,氧化后用不久就坏了;
5、没有额外的电磁辐射;
丝印线,用于生产装配的时候判断是否安装到位。提高生产效率和生产品质。导电胶布,用于把FPC的地线连接到主板或机壳的大地上。,增强抗静电能力和抗辐射能力。EVA泡棉,上图的FPC是一款智能音箱的FPC,EVA泡棉能防止FPC和机壳之间产生共振杂音。
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在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。
所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。