(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
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FPC柔性线路板在制作过程中,为了俭省本钱,升高制作效率,缩小制作周期,通常选用拼版的方法制作,而不是单片制作。平常FPC柔性线路板有惯例拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方法,全部的拼版方法,在能制作的条件下,一定按照最省原料原则。
2、光和颜色
外部电路板都有油墨覆盖,线路板能起到绝缘的作用,如果板的颜色不亮,少点墨,保温板本身是不好的。
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任意形状:FPC就像在纸张上裁剪一样,可以裁成任何形状,并贴合在智能硬件产品的内表面,几乎不占空间。
单片板之间间距起码大于2mm,这是为了满足安放定位孔的需求,在批量制作过程中,成型通常采用模冲的方法,为了加固模冲准确性,在拼版内每片之间,PCB板厂家
FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面干净。
需求安放定位孔,免得模冲偏位,造成FPC报废;在样品制作过程中,通常运用激光切割成型,为了预防微偏,预防出现一片偏而整张偏的状况,单片之间也不能直接相连,从而使其两两互不影响。