帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合设计技术，即印刷电路板 (PCB)的软硬结合设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，pcb板价格

堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板 钻孔 化学镀铜 整板电镀铜 堵孔 网印成像(正像) 蚀刻 去网印料、去堵孔料 清洗 阻焊图形 插头镀镍、镀金 插头贴胶带 热风整平 下面工序与上相同至成品。

该项技术具有普适性，而且能降低成本。

相关应用领域：
"软硬结合板"的特性决定了它的应用域覆盖了FPC在FPC中的所有应用领域，例如：

在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

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移动电话
按键板与侧按键等
电脑与液晶荧幕
主板与显示屏等
CD随身听
磁碟机
NOTEBOOK.
最新用途:硬盘驱动器（HDD）的悬挂电路。Ncireuit和Xe包装板的组成元素。

软硬结合板较于硬板之优点：
1.灵活的立体布线，根据空间限制改变形状
2. 耐高低温，耐燃
3.可折叠，不影响信号传输功能
4. 可防止静电干扰
5.化学变化稳定、可靠。

硬结合板是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序按相关工艺要求组合在一起，形成具有FPC特性与PCB特性的线路板。

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6.方便相关产品的设计，减少装配时间和误差，提高相关产品的使用寿命。
7.减少了应用产品的体积，大大减轻了重量，增加了功能，降低了成本。