(12)贴保护膜：保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的，通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。
(13)压合：PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
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优点：利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求。因而，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的使用。

(14)刷板 清洗掉板面的杂质。
(15)表面处理：表面处理有沉金，电金，喷SN，沉SN，抗氧化。

3.相关应用领域
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机、NOTEBOOK.……

FPC(挠性电路板)是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势，能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线，

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4.最新用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素

拼版宽度不变为250mm，长度尽量也在250mm以内。电路板pcb

缺点：在生产产品的过程中，成本应该是考虑的最多的问题了。由于软性fpc是为特别使用而规划、制造的，所以开始的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求使用软性fpc外，一般少数使用时，最好不采用。

拼版尺寸越大，偏移越大，制作精度越差，成型物品不良率越高。