裁剪：根据所要求的尺寸对基材进行初步的裁剪，要求尺寸正确且其表面不可有折痕，污渍等等。
CNC钻孔：根据设计图纸中的孔径或者花纹等尺寸和形状对板件进行高速钻孔。

生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性，各工站之间的移转，尤其是需外发制作的，产品存放的条件需特别重视。当然产品完成就不是说万事大吉了，需保证客户在后续的使用中不发生任何面，最好先烘烤，将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包装，并指导客户如何保存。

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镀铜：用沉淀析出化学铜的原理在基材的表面和铜孔表面镀上一层薄薄的铜层，并对它的厚度进行检查，要求所镀的铜要均匀光滑。并进行适当的化学冲洗，将表面的容易去除。

双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。PCB板

焊接的电流大，温度高对焊件没有好处，铁水过分燃烧会损失一些金属成分，降低焊口的强度和韧性，导致变形。理论280°以内都可以，但正常使用建议不小於-20° 不高於80°。

而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。按照需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用较少。

主要是因为在不断的发展中，引进了更多的新材料，而且生产工艺以及结构的变化也使得其整体的生产成本有所降低。

FPC做高速信号线的传输，和大电流电源线传输时，尽可能采用铺实铜地，电源先也用大面积铺实铜设计。（FPC的上铜，做成实心铜有助于信号传输，但是会变硬。需要经常弯折的要做网状铜。）.
精密尺寸特别标注

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现如今的结构设计可以确保FPC线路板的热稳定性不断增加，而且很少存在材料不匹配的情况。