对于经验丰富的电子修理工，它对这些气味敏感；“触摸”是用你的手测试设备的温度是否正常，如过热或太冷。有些电源设备工作时会发热。

流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

pcb板设计

如果他们觉得很酷，基本上可以判断他们没有工作。但是，如果不应该热的地方是热的，或者它应该热的地方太热，它也不会工作。

首先确定每个芯片电源引脚的电压是否正常，然后检查各种参考电压是否正常，以及每个点的工作电压是否正常。

机器参数：功 率10W，光束质量M2 <1，激光输出功率0%~100%，连续可调激光输出频率5KHz~80KHz，连续可调功率稳定性（8h）＜±1%rms，聚焦光点直径＜0.01mm，标记类型动态标记/静态标记标刻速度800个标准字符，

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例如，当一个硅三极管打开时，be结电压约为0.7V，而ce结电压约为0.3V或更低。如果晶体管的Be结电压大于0.7V，则可能是Be结是开着的。

按工艺划分，软板与硬板的连接方式可分为软硬复合板和软硬结合板两类产品。差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，

将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应

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因此，可以获得更高密度的电路设计，而软硬结合板技术是将软板与硬板分离，然后压合。具有信号连接但无通孔设计的单电路板。