现代PCB设计工具支持3D产品开发、前期合作和所有软硬结合的必要定义和仿真，大大降低了软硬结合设计的烦恼，pcb板焊接

事实不是这样的。想要铝基板的导热性能提高，其关键的是要把导热绝缘材料的性能给提高，把导热绝缘材料的热阻降低，而要降低绝缘材料的热阻并不是一个简单的事，它会受到材料成分和制造工艺的影响。

使其解决方案更具吸引力;此外，相比电缆连接的刚性PCB设计，其价格更加便宜。对于设计团队而言，不同的选择意味着产品的成败就在一线之间。

相关应用领域：
"软硬结合板"的特性决定了它的应用域覆盖了FPC在FPC中的所有应用领域，例如：

一，双面铝基板pcb电路层

电路层就是铜泊，其作用是导电。

二，双面铝基板pcb绝缘层

绝缘层采用的是导热绝缘材料，它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。

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移动电话
按键板与侧按键等
电脑与液晶荧幕
主板与显示屏等
CD随身听
磁碟机
NOTEBOOK.
最新用途:硬盘驱动器（HDD）的悬挂电路。Ncireuit和Xe包装板的组成元素。

在2015年的印刷电路板中，铜被用来互连基板上的元件，虽然它是一种很好的导体材料，可以形成印刷电路板导电路径的表面图案，但如果它暴露在空气中很长一段时间，

PCB线路板是设备以及电器必要的电路板，也是软件实现必要的载体，不同的设备有着不同的PCB材质，对于硬式印刷电路板(Rigid PrintedCircuit Board，简称RPCB )来说分为很多种，按照PCB板增强材料一般分为以下几种：

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也很容易由于氧化而失去光泽，并且由于腐蚀而失去可焊性。因此，必须采用多种技术来保护印刷铜线、通孔和电镀通孔，包括有机涂装、氧化膜和电镀技术。