Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2……;
Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容;

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依照空间布局要求任意移动和伸缩，完成三维组装，抵达元器件配备和导线连接一体化的功效，拥有其余类别电路板无法对比的优势。

IC集成电路模块;
Ux是IC(集成电路元件);
Tx是测试点(工厂测试用);
Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭);

然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，

FPC(挠性电路板)是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势，能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线，

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再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。

单片板之间间距起码大于2mm，这是为了满足安放定位孔的需求，在批量制作过程中，成型通常采用模冲的方法，为了加固模冲准确性，在拼版内每片之间，深圳PCB

补强：补充FPC的强度。FPC之所以能弯折，就是因为薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果软piapia的，元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域，都有不锈钢或树脂补强片，让元器件区域无法弯折，以保护元器件。

需求安放定位孔，免得模冲偏位，造成FPC报废;在样品制作过程中，通常运用激光切割成型，为了预防微偏，预防出现一片偏而整张偏的状况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。