(16)印刷字符，根据客户要求而定。
(17)ET，检查开路，短路，确保品质。

pcb板厚度

优点：利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求。因而，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的使用。

(18)装配，有的需要整个PANEL的去贴补强，有的需要单个的去贴，根据CAM的设计而决定。

1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。

FPC的特点，软：可以弯曲，可以经受住成千上万次的弯折，而不断裂。因为内层铜箔和外层的薄膜都是软的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，线宽0.1mm。而一般的导线至少要0.5mm粗，2根导线的空间，足够10根FPC线路了。

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2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。
3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。

电子设备(电脑、通信机)操纵时，驱动元件所发出的信息，将经过FPC传输线抵达接管元件，信息在印制板的信息线中传输时，

FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理后线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。FFC则是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。 严格上说，自然FFC便宜得多，考虑到生产成本的话，更多企业更喜欢使用FFC的相关设计。

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其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才会得 到完好的传输。