(1)开料：材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)钻孔： PTH，定位孔，方向孔。电路板pcb

丝印线，用于生产装配的时候判断是否安装到位。提高生产效率和生产品质。导电胶布，用于把FPC的地线连接到主板或机壳的大地上。，增强抗静电能力和抗辐射能力。EVA泡棉，上图的FPC是一款智能音箱的FPC，EVA泡棉能防止FPC和机壳之间产生共振杂音。

(3)PTH：通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。

优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

依照空间布局要求任意移动和伸缩，完成三维组装，抵达元器件配备和导线连接一体化的功效，拥有其余类别电路板无法对比的优势。

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缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有补强设计，

FPC的特点，软：可以弯曲，可以经受住成千上万次的弯折，而不断裂。因为内层铜箔和外层的薄膜都是软的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，线宽0.1mm。而一般的导线至少要0.5mm粗，2根导线的空间，足够10根FPC线路了。

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以保护焊点及裸露线路区不受外力影响，如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。