现代PCB设计工具支持3D产品开发、前期合作和所有软硬结合的必要定义和仿真，大大降低了软硬结合设计的烦恼，多层超薄柔性线路板

机器参数：功 率10W，光束质量M2 <1，激光输出功率0%~100%，连续可调激光输出频率5KHz~80KHz，连续可调功率稳定性（8h）＜±1%rms，聚焦光点直径＜0.01mm，标记类型动态标记/静态标记标刻速度800个标准字符，

使其解决方案更具吸引力;此外，相比电缆连接的刚性PCB设计，其价格更加便宜。对于设计团队而言，不同的选择意味着产品的成败就在一线之间。

“看”是看部件是否有明显的机械损伤，如破裂、发黑、变形等；

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:

1）在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；

2）走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。

多层超薄柔性线路板

“听”是听工作声音是否正常，如不应大声的东西在响，噪音是无声的还是异常的等等；“闻”是指CHEC。k有无异味，如烧焦味、电容器电解液等。味道等。

电子设备中的各种模块的互连通常需要使用具有弹簧触点的印刷电路板集管和具有设计成与设计匹配的连接触点的印刷电路板。多层超薄柔性线路板

流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

这些触点应具有高度的耐磨性和非常低的接触电阻，这需要镀薄的金属层，最常用的金属是金。