贴干膜。
两面曝光：将半成品的FPC镂空板置于一定条件下的光照条件下来进行检测是否有针孔断线等情况。
显影：显示底片的影像。

FPC的形状，是用刀模切出来的，精度不高。普通的FPC工厂做出来的精度只有±0.1-0.2mm。结构设计的时候不能把形状、长度做的太极限，要考虑精度不高带来的公差。

加工pcb板

蚀刻：去除镂空板表面上的氧化物以及杂质，增强铜与表面的附着能力。
去膜并进行化学清洗：将所贴干膜多于部分除去。

1.无覆盖层单面连接
导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。加工pcb板

因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理; 钻孔前最好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。

2.有覆盖层单面连接
和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。

通过以上的介绍，是否已经对FPC软板的成本发展趋势有所了解了?在未来的行业发展中，柔性电路板的配置将会逐渐实现更低成本的目标。

FPC一般不会用来走射频线，因为50ohm阻抗很难控制，射频线路要用同轴电缆专门接出。但是对于Mipi、HDMI、USB之类的75-150ohm阻抗匹配的线路，FPC工艺说明上也需要特别注明，由FPC厂家根据自己用的基材，计算好线宽线距，使阻抗满足要求，提升高速信号的完整性。

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让这类线路板可以成为更多行业的首选，确保为计算机以及通信领域的发展奠定良好的基础。