近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，

对于金手指或连接器位置需要特别注明，要求FPC厂优先保证，把精度做到0.05mm以下，保证批量生产的组装良率。FPC做不到电路板那样的很多层，一层或两层线路的FPC，想实现信号线的屏蔽，就需要屏蔽膜。

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如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。

1.无覆盖层单面连接
导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。pcb板公司

什么是FPC？

FPC，Flexible Printed Circuit，柔性电路板。

一片柔软的电路板，它可以在狭小的空间之内弯曲，扭转，充分利用宝贵的产品空间，使产品更紧凑。

2.有覆盖层单面连接
和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。

最初FPC软板的装配成本是居高不下的，而这也成为了其销售价格较高的关键因素。但是随着技术的提升以及结构设计和更高技术的突破，pcb板公司

FPC一般不会用来走射频线，因为50ohm阻抗很难控制，射频线路要用同轴电缆专门接出。但是对于Mipi、HDMI、USB之类的75-150ohm阻抗匹配的线路，FPC工艺说明上也需要特别注明，由FPC厂家根据自己用的基材，计算好线宽线距，使阻抗满足要求，提升高速信号的完整性。

使得整体的装配成本呈现出了全新的发展趋势。那就是呈现出了成本价格下降的趋势，其整体的装配成本已经逐渐与传统的刚性电路板差距缩小。