软硬结合板寻找故障的方法有哪些？pcb板焊接

图形电镀工艺流程

覆箔板 下料 冲钻基准孔 数控钻孔 检验 去毛刺 化学镀薄铜 电镀薄铜 检验 刷板 贴膜 曝光显影 检验修板 图形电镀 去膜 蚀刻 检验修板 插头镀镍镀金 热熔清洗 电气通断检测 清洁处理 网印阻焊图形 固化 。

主要的故障方法包括了测量电压法、信号注入法，还有通过看、听、闻、摸等，具体的由软硬结合板厂家为你分析介绍。

因为软硬结合板是印刷电路板和柔性线路板的结合体，软硬结合板生产应该有印刷电路板生产设备和柔性线路板生产设备。

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

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首先，电子工程师根据需求绘制软硬结合板的线和形状，然后发送到可生产软硬结合板的工厂，通过CAM工程师处理和规划相关文件，安排PCB生产线生产的PCB，

提供软硬结合板合适的改性材料，如环氧树脂或树脂。pcb板焊接

导孔是在PCB线路板上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面铝基板pcb的面积比单面铝基板pcb大了一倍，而双面铝板pcb解决了单面铝基板pcb中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面铝基板pcb更复杂的线路上。

符合PCB硬板或软板之间的接合问题。
软硬结合板相对于普通印刷电路板的优点如下：
1. 重量轻
2. 介层薄
3. 传输路径短
4. 导通孔径小
5. 杂讯少,信赖性高