无可否认，现在的行业发展趋势和消费需求正不断推动设计师和设计团队挑战设计极限，促使他们开发新的电子产品以应对市场挑战。pcb做板

这在音频、视频等放大电路中常使用(但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电)。如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。

这些挑战，尤其是当今移动设备的需求，推动了软硬结合技术一步步成为设计界的主流，并在广泛应用中获得更高的商业价值，特别是那些以数百套为起点的项目。

“看”是看部件是否有明显的机械损伤，如破裂、发黑、变形等；

六层板的叠层

对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

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“听”是听工作声音是否正常，如不应大声的东西在响，噪音是无声的还是异常的等等；“闻”是指CHEC。k有无异味，如烧焦味、电容器电解液等。味道等。

按工艺划分，软板与硬板的连接方式可分为软硬复合板和软硬结合板两类产品。差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。

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因此，可以获得更高密度的电路设计，而软硬结合板技术是将软板与硬板分离，然后压合。具有信号连接但无通孔设计的单电路板。