(12)贴保护膜:保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的,通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。
(13)压合:PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
多层超薄柔性线路板
任意形状:FPC就像在纸张上裁剪一样,可以裁成任何形状,并贴合在智能硬件产品的内表面,几乎不占空间。
(14)刷板 清洗掉板面的杂质。优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。
多层超薄柔性线路板FPC柔性线路板在制作过程中,为了俭省本钱,升高制作效率,缩小制作周期,通常选用拼版的方法制作,而不是单片制作。多层超薄柔性线路板
补强:补充FPC的强度。FPC之所以能弯折,就是因为薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果软piapia的,元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域,都有不锈钢或树脂补强片,让元器件区域无法弯折,以保护元器件。
平常FPC柔性线路板有惯例拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方法,全部的拼版方法,在能制作的条件下,一定按照最省原料原则。那么FPC柔性线路板的拼接原则有哪些呢?下面我们简单的了解一下: