(19)把PANEL上的单个板通过冲床冲切下来,也可以通过激光来剪切。
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优点:利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求。因而,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的使用。
1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性,如客户制程中有高温或需经SMT制程,在作业前先进行烘烤去湿动作,避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。
1、厚度。FPC的厚度一定愈加灵敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨弯折是FPC与生俱来的特性,将来的FPC耐折性一定更强,一定超出1万次,当然,这就需求有更好的基材;
电子设备(电脑、通信机)操纵时,驱动元件所发出的信息,将经过FPC传输线抵达接管元件,信息在印制板的信息线中传输时,
FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面干净。
PCB板商家其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配,信息中的“能量”才会得 到完好的传输。