目前只有黑色的PCB成本会高于其他颜色的PCB,但并不是说黑色PCB的电气性能更好,双面板商家
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。
双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。
相关应用领域:
"软硬结合板"的特性决定了它的应用域覆盖了FPC在FPC中的所有应用领域,例如:
导孔是在PCB线路板上充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面铝基板pcb的面积比单面铝基板pcb大了一倍,而双面铝板pcb解决了单面铝基板pcb中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面铝基板pcb更复杂的线路上。
提供软硬结合板合适的改性材料,如环氧树脂或树脂。双面板商家
流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。