中国大陆的PCB产值也同样受到经济危机的严重影响，原本快速发展的增长势头不仅受到扼止，甚至跌落至负值。

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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可以说，中国PCB行业的发展在近十年来受到了最沉重的打击。但相对而言，2010年至2012年中国PCB产值的年均复合增长率达到12.77%，高于全球增长水平；同时，中国PCB总产值在全球的占比仍处于不断上升的趋势。

电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，

FPC，黑色部分的油漆，其实不只是油漆，而是屏蔽膜。外部绝缘，内部导电。但是，导电的部分需要接地，才能屏蔽。悬空的金属起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽层和钢片部分，至少需要在工艺说明文件中，详细注明要接地，FPC工厂就会在阻焊层打开窗口来做接地处理。

 

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PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。

最为关键的是，一些新的材料因为铜层更薄的因素，所打造出的线条越来越精密，整体组件也变的更加轻巧。在过去是难以实现这样的目标的，

FPC不像线缆，长了不能剪短，短了也不能加长。

插接的FPC，极易遇到pin脚顺序反了的情况。因为结构工程师看的正反面都是正视图，而硬件工程师看的正面是正视图，反面是透视图。

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而如今材料的更改以及结构的创新都使得柔性组装成本在不断的下降。相信在未来的市场发展中，这类产品将会实现高品质低成本的目标。