Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2……;
Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容;

PCB板

3、价值。现阶段，FPC的价值较PCB高很多，假如FPC价值下来了，市场肯定又会广阔很多。
　　4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺一定进行升级，最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。

IC集成电路模块;
Ux是IC(集成电路元件);
Tx是测试点(工厂测试用);
Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭);

然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺发生的氧化、变色，要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面干净。

PCB板

再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。

拼版需增添蚀刻字符，对拼版尺寸、数目等进行简单注脚，从而便于后续制作中核对与校验。PCB板

缺点：在生产产品的过程中，成本应该是考虑的最多的问题了。由于软性fpc是为特别使用而规划、制造的，所以开始的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求使用软性fpc外，一般少数使用时，最好不采用。

悉数拼版四角增添定位孔，并选择一角标注差异定位孔，便于后续工序制作中维持目标一概，从而不至于造成封膜贴返，字符印返等状况。