排版方面：设计产品尽量平均对称分布在整个排版中，

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

多层pcb板

每两PCS产品之间最小间隔保持2MM以上，无铜部分及过孔密集部分尽量错开，这两个部分都是在后续制造过程中造成受材料涨缩影响的两个重要方面。

3.无覆盖层双面连接
连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
4.有覆盖层双面连接

FPC做高速信号线的传输，和大电流电源线传输时，尽可能采用铺实铜地，电源先也用大面积铺实铜设计。（FPC的上铜，做成实心铜有助于信号传输，但是会变硬。需要经常弯折的要做网状铜。）.
精密尺寸特别标注

多层pcb板

前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

为了积极应对智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起下游产品的发展需要，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，

生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性，各工站之间的移转，尤其是需外发制作的，产品存放的条件需特别重视。当然产品完成就不是说万事大吉了，需保证客户在后续的使用中不发生任何面，最好先烘烤，将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包装，并指导客户如何保存。

多层pcb板

技术含量和复杂程度不断提高，市场竞争也将愈发的剧烈。而国内PCB企业在生存的基础之上，