(12)贴保护膜:保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的,通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。
(13)压合:PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
pcb板工艺
FPC(挠性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势,能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线,
(14)刷板 清洗掉板面的杂质。3、受高温铜皮不容易脱落;
4、铜表面不容易氧化,影响安装速度,氧化后用不久就坏了;
5、没有额外的电磁辐射;
缺点:在生产产品的过程中,成本应该是考虑的最多的问题了。由于软性fpc是为特别使用而规划、制造的,所以开始的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求使用软性fpc外,一般少数使用时,最好不采用。
pcb板工艺FPC阻抗板作为一种可以有用地对交流电起着阻挡作用的产物,
FPC连接器也无法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要补强片把FPC金手指部分加厚一些,适配ZIF连接器。屏蔽涂层(电磁屏蔽膜)黑色的那一层,不只是电路板上那种黑色绝缘漆,内部还有一层金属膜。金属膜和FPC的地接通,就实现了屏蔽效果。