选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

FPC是一种利用挠性基材制成的具有图形的电路板，由于体积小、重量轻、耐弯折等特点，挠性板在汽车电子钟开始逐渐普及。而且FPC在LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置得到大量应用。

制作pcb板

工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。

FPC（印刷线路板）拥有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点。在通讯手机、平板电脑、医疗仪器、数码电子、汽车电子等领域得到大量应用，尤其适用于线路复杂、信号处理要求高和有特殊电学或力学性能要求的产品应用。

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这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。

为了积极应对智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起下游产品的发展需要，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，

因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理; 钻孔前最好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。

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技术含量和复杂程度不断提高，市场竞争也将愈发的剧烈。而国内PCB企业在生存的基础之上，