选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

FPC一般不会用来走射频线，因为50ohm阻抗很难控制，射频线路要用同轴电缆专门接出。但是对于Mipi、HDMI、USB之类的75-150ohm阻抗匹配的线路，FPC工艺说明上也需要特别注明，由FPC厂家根据自己用的基材，计算好线宽线距，使阻抗满足要求，提升高速信号的完整性。

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工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，pcb板生产厂家

FPC的形状，是用刀模切出来的，精度不高。普通的FPC工厂做出来的精度只有±0.1-0.2mm。结构设计的时候不能把形状、长度做的太极限，要考虑精度不高带来的公差。

催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。

FPC（印刷线路板）拥有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点。在通讯手机、平板电脑、医疗仪器、数码电子、汽车电子等领域得到大量应用，尤其适用于线路复杂、信号处理要求高和有特殊电学或力学性能要求的产品应用。

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这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。