一、焊盘的堆叠：

1、焊盘的堆叠，就意味着孔的堆叠，在钻孔工序过程中，会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉，引发孔的毁伤。

2、在FPC多层板中，两个孔堆叠，应当一个孔位为隔离盘，另一孔位为衔接盘，不然绘出底片后会表现为隔离盘，形成报废。

二、字符放置不合理：

1、字符盖焊盘SMD焊片，给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。

2、字符设计过小，致使丝网印刷艰难，而过大会导致字符互相堆叠，变的难以分辩。

三、面积网格的间距过小：

构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在FPC印制板制造进程中，图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上，形成断线。

四、用填充块画焊盘：

在设计FPC线路时，用填充块画焊盘可以经过DRC反省，但加工是不可的，因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，致使器件焊装艰难。

五、单面焊盘孔径的设置：

1、单面焊盘普通的不需要钻孔，若需要钻孔的话，要标注出来，而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值，或许在发生钻孔数据时，此地位就呈现了孔的座标，问题也就呈现出来了。

2、单面焊盘如果需要钻孔，应该非凡标注出来。

六、图形层的滥用：

1、在一些图形层上做了无用的连线，即四层板却设计了五层以上的线路，会形成曲解。

2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，由于未选Board层，漏失落连线而断路，或许会由于选择Board层的标注线而短路，因此设计时坚持图形层的完好和明晰。

3、违背惯例性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，形成不必要的麻烦。

七、电地层又是连线又是花焊盘：

由于设计成花焊盘方法的电源，地层与实践印制板上的图像是相反的，一切的连线都是隔离线，这一点设计者应十分清晰。画几组电源或几种地的隔离线时应注意，不克不及留下缺口，使两组电源短路，也不克不及形成该衔接的区域封锁。