(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
pcb板设计
1、厚度。FPC的厚度一定愈加灵敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨弯折是FPC与生俱来的特性,将来的FPC耐折性一定更强,一定超出1万次,当然,这就需求有更好的基材;
3.相关应用领域
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:
移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机、NOTEBOOK.……
FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面干净。
pcb板设计接器领域中,FFC连接器和FPC连接器常常让人混淆。虽然两者都是柔性电缆连接器,但是FFC连接器以及FPC连接器还是有一定程度上的区别。pcb板设计
FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理后线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。FFC则是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。 严格上说,自然FFC便宜得多,考虑到生产成本的话,更多企业更喜欢使用FFC的相关设计。
柔性扁平电缆连接器,FPC是柔性印制线路。两者的制造上来讲,他们线路形成的方式是不同的。