近年来，PCB行业已成为全球性大行业，全球约有超过2800家印制线路板企业，产值规模已超过500亿美元，占电子元件产业总产值的1/4以上，

FPC在结构中，一般都不在一个平面上，需要结构工程师首先将3D延展成2D板框图纸，并标注结构中的注意事项。除非产品空间很大，且不需要考虑FPC形状和长度，否则都需要结构工程师先输出平面图。不能让硬件工程师自己随便画。

多层超薄柔性线路板

是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，且比例呈现上升趋势，是电子元件产业未来发展的主要支柱。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，多层超薄柔性线路板

导线，随随便便都能通过1A以上的电流。

但FPC不同，内部线路最细可达0.1mm，只能通过0.1A的电流！

FPC连接器通过的电流也不大，一个ZIF插接的连接器，每个脚通常只有0.3A。

催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

最为关键的是，一些新的材料因为铜层更薄的因素，所打造出的线条越来越精密，整体组件也变的更加轻巧。在过去是难以实现这样的目标的，

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

多层超薄柔性线路板

而如今材料的更改以及结构的创新都使得柔性组装成本在不断的下降。相信在未来的市场发展中，这类产品将会实现高品质低成本的目标。