裁剪：根据所要求的尺寸对基材进行初步的裁剪，要求尺寸正确且其表面不可有折痕，污渍等等。
CNC钻孔：根据设计图纸中的孔径或者花纹等尺寸和形状对板件进行高速钻孔。

但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全去除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。

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镀铜：用沉淀析出化学铜的原理在基材的表面和铜孔表面镀上一层薄薄的铜层，并对它的厚度进行检查，要求所镀的铜要均匀光滑。并进行适当的化学冲洗，将表面的容易去除。

电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。

特殊fpc工艺板可以分为表面处理和外形处理两种：表面处理方式有沉金，防氧化，镀金，喷锡等，一般是由于特殊电路板有比一般线路板要求更高的所处存在环境，

在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板F{C的基本特性产生重大影响，必须对处理条件给予充分重视。

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特殊处理的电路板一般应用中所处行业比一般线路板高端些。