(1)开料：材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)钻孔： PTH，定位孔，方向孔。双面板厂家

丝印线，用于生产装配的时候判断是否安装到位。提高生产效率和生产品质。导电胶布，用于把FPC的地线连接到主板或机壳的大地上。，增强抗静电能力和抗辐射能力。EVA泡棉，上图的FPC是一款智能音箱的FPC，EVA泡棉能防止FPC和机壳之间产生共振杂音。

(3)PTH：通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。

1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。

除此之外，它还能够按照空间布局要求恣意组织，并在三维空间恣意移动和弹性，从而达到元器件安装和导线衔接的一体化。

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2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。
3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有补强设计，

缺点：在生产产品的过程中，成本应该是考虑的最多的问题了。由于软性fpc是为特别使用而规划、制造的，所以开始的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求使用软性fpc外，一般少数使用时，最好不采用。

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以保护焊点及裸露线路区不受外力影响，如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。