(8)显影：没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉，线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。
(9)蚀刻：没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蚀刻掉，从而去掉多余的铜。pcb板生产厂家

1、四层板电源线层应与地线层尽量靠近以获得最小电源阻抗。从上到下分别为：信号线、地线、电源线、信号线。考虑电磁兼容性，六层板从上到下最好为：信号线、地线、信号线、电源线、地线、信号线；2、时钟线要与地线层相邻，线宽尽量加大，每根时钟线的线宽应一致；

(10)检查：蚀刻后的线宽，线距，有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。
(11)清洗(前处理)：为贴保护膜做准备，必须要保证板面清洁。

3、受高温铜皮不容易脱落;
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;
5、没有额外的电磁辐射;

缺点：在生产产品的过程中，成本应该是考虑的最多的问题了。由于软性fpc是为特别使用而规划、制造的，所以开始的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求使用软性fpc外，一般少数使用时，最好不采用。

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6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;
7、而高温、高湿及耐特殊也应该在考虑的范围内;
8、表面的力学性能要符合安装要求。

电子设备(电脑、通信机)操纵时，驱动元件所发出的信息，将经过FPC传输线抵达接管元件，信息在印制板的信息线中传输时，

1、厚度。FPC的厚度一定愈加灵敏，一定做到更薄;
2、耐折性。不妨弯折是FPC与生俱来的特性，将来的FPC耐折性一定更强，一定超出1万次，当然，这就需求有更好的基材;

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其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才会得 到完好的传输。